당사의 COB 제품군은 회의실, 중앙관제실, 스튜디오, 프리미엄 리테일 등 실내용 미세 피치 모델뿐 아니라 렌탈 및 고강도 고정 설치에 적합한 강력한 솔루션까지 아우릅니다. 모든 캐비닛은 고품질 드라이버 IC, 효율적인 전원 공급 장치, 정밀한 구조 설계를 통합하였으며, 후이저우 생산 기지, 선전 마케팅 센터, 글로벌 서비스 네트워크가 뒷받침합니다.
칩 온 보드 LED는 LED 칩을 인쇄 회로 기판에 직접 실장한 후 보호용 캡슐화 층으로 덮는 패키징 방식을 말합니다. 개별 램프를 모듈 표면에 배치하는 SMD 방식과 비교하면, COB 방식은 더 매끄럽고 밀봉된 디스플레이 면을 제공합니다. 이는 전문 구매자들이 중시하는 여러 성능 요소에 영향을 미칩니다. 다이오드가 습기, 먼지, 충격으로부터 차단되므로 보호 성능이 향상됩니다. 연속적인 표면 덕분에 반사가 줄어들고 명암비가 높아져 광학 성능도 개선됩니다. 밀봉된 표면은 청소가 용이하고 픽셀 손상 가능성이 낮아 유지보수도 간편해집니다. 해외 고객에게는 이러한 특성이 다양한 기후 조건과 집중 사용 환경에서도 견딜 수 있는 디스플레이를 의미합니다. 데사이(Desay)는 균일한 밝기와 색 재현을 보장하기 위해 엄격한 품질 관리, 모듈 단위 캘리브레이션, 검증된 드라이버 전자회로를 적용합니다. 칩 온 보드 LED를 도입할 때는 픽셀 피치와 관람 거리, 주변 조명에 따른 밝기, 설치 방식에 맞춘 캐비닛 설계, 정비 접근성 등을 종합적으로 고려해야 합니다. 당사 엔지니어는 시각적 효과와 상업적 성과 모두에서 최적의 균형을 달성할 수 있도록 지원합니다.
저작권 © 2025 후이저우 데사이 인텔리전트 테크놀로지 코., 리미티드. 모든 권리 보유 - 개인정보 보호 정책