디제이 기술 - 전문 선도 LED 디스플레이 제조사 - LED 디스플레이 화면,상업 LED 디스플레이

데세이의 칩온보드(COB) LED 디스플레이 시리즈는 실내 및 실외 시각 솔루션의 정점이다. 픽셀 피치 P0.9부터 P1.5까지 다양한 모델을 제공하며, 뛰어난 선명도와 내구성이 요구되는 애플리케이션에 최적화되어 설계되었다. COB 패키징 기술은 LED 칩을 기판 위에 직접 캡슐화하여 습기, 먼지, 충격에 대한 탁월한 보호 성능을 제공한다. 주요 특징으로는 높은 명암비(10,000:1), 넓은 시야각(160°), 낮은 전력 소비, 전면 정비 접근 방식 등이 있다. 제어실, 방송 스튜디오, 컨퍼런스 센터, 프리미엄 리테일 플래그십 스토어, 고급 대여 이벤트 등에 이상적이다. 데세이의 글로벌 서비스 네트워크와 맞춤형 제작 역량을 통해 캐비닛 크기, 곡률, 밝기 등 고객의 정확한 사양에 따라 디스플레이를 조정할 수 있다. 데세이의 칩온보드(COB) 기술로 차세대 LED를 경험하라.

칩 온 보드(COB) 기술은 기존의 표면 실장 소자(SMD) 패키징이 가진 한계를 해결함으로써 LED 디스플레이 산업을 혁신하고 있다. SMD 디스플레이는 개별 LED 칩을 PCB에 납땜하여 제작되는데, 이 과정에서 노출된 핀과 납땜 접점이 물리적 손상, 습기, 정전기 등에 취약하다. 반면 COB 기술은 여러 개의 LED 칩을 PCB 기판에 직접 실장한 후 보호용 에폭시 수지 층으로 완전히 피복한다. 이러한 일체형 캡슐화 방식은 여러 가지 핵심적 이점을 제공한다. 첫째, 기계적 강도가 향상된다. 평탄한 에폭시 표면은 상당한 압력을 견딜 수 있어, 빈번하게 이동·설치되는 대여용 디스플레이나 인파가 많은 장소에 이상적이다. 둘째, 환경 내구성이 개선된다. 밀봉된 구조로 높은 침입 방지 등급(IP 등급)을 달성해, 실외나 습한 환경에서도 먼지와 습기가 성능 저하를 유발하지 않는다. 셋째, 광학 성능이 우수하다. 노출된 금속 부위가 없어 반사광이 줄어들고, 이로 인해 더 깊은 블랙 레벨과 높은 명암비를 실현한다. 또한 COB는 납땜 브리징 위험 없이 칩 간 간격을 더욱 좁게 배치할 수 있어, 더 미세한 픽셀 피치를 가능하게 한다. 데사이의 칩 온 보드(COB) 디스플레이는 이러한 장점을 모두 활용해, 전례 없는 신뢰성, 시각적 우수성, 그리고 수명을 제공한다. 전 세계 고객에게는 유지보수 비용 절감, 가동 중단 시간 감소, 그리고 최고 수준의 시청 경험을 의미한다. 20년 이상의 LED 제조 전문 역량을 바탕으로 글로벌 리더로서 데사는 COB 기술 분야의 지속적인 혁신을 주도하며, 고객에게 시장에서 가장 첨단적이고 신뢰할 수 있는 디스플레이 솔루션을 제공하고 있다.