当社のCOB製品ファミリーは、会議室、制御室、スタジオ、高級小売店向けの屋内用細ピッチモデルに加え、レンタル向け用途や過酷な固定設置環境にも対応した堅牢な事業内容をカバーしています。各キャビネットには高品質のドライバIC、高効率電源、精密な構造設計が採用されており、中国・恵州の製造拠点、深センのマーケティングセンター、およびグローバルなサービスネットワークによって支えられています。
チップ・オン・ボード(COB)LEDとは、LEDチップをプリント基板に直接実装し、保護用の封止層で覆うパッケージング方式です。個別のLED素子をモジュール表面に配置するSMD方式と比較して、COB方式ではより滑らかで密閉性の高い表示面が得られます。この構造は、プロフェッショナルなバイヤーにとって重要な複数の性能項目に影響を与えます。まず、湿度・粉塵・衝撃からダイオードが守られるため、保護性能が向上します。また、連続した表示面により反射が抑えられ、コントラストが高まるため、光学性能も改善されます。さらに、密閉された表示面は清掃が容易で、ピクセルの損傷も起こりにくいため、メンテナンスが簡素化されます。海外のお客様にとっては、こうした特性が、多様な気候条件や長時間・高負荷での使用にも耐えるディスプレイ実現につながります。デセイ社では、厳格な品質管理、モジュール単位での輝度・色調調整、および実績のあるドライバー電子回路を採用することで、大規模アレイにおける輝度・色の均一性を確保しています。COB LEDを仕様策定する際には、ピクセルピッチと視認距離の関係、周囲照度に対応する十分な輝度、設置方法に応じたキャビネット設計、および保守作業のためのアクセス性などを総合的に検討してください。当社のエンジニアが、最適な視認性と商業的成果を両立させるためのバランス調整をサポートいたします。
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