デザイン技術 - プロのLEDディスプレイメーカー - LEDディスプレイスクリーン,商業用LEDディスプレイ

デセイ社のチップ・オン・ボード（COB）LEDディスプレイシリーズは、屋内および屋外向けの最先端ビジュアル事業内容を実現します。ピクセルピッチはP0.9～P1.5まで展開され、卓越した鮮明さと耐久性が求められるさまざまな用途に最適です。COBパッケージング技術により、LEDチップが基板上に直接封止されるため、湿気・粉塵・衝撃に対する優れた保護性能を発揮します。主な特長として、高コントラスト比（10,000:1）、広視野角（160°）、低消費電力、前面メンテナンス対応が挙げられます。制御室、放送スタジオ、カンファレンスセンター、小売業界の旗艦店、高品質なレンタル向けイベントなど、多様なシーンでご活用いただけます。デセイ社のグローバルサービスネットワークとカスタマイズ対応力を活かし、キャビネットサイズ、曲率、輝度など、お客様の要件に合わせた最適なディスプレイをご提供します。デセイ社のチップ・オン・ボード（COB）LED技術で、次世代の映像体験をお楽しみください。

チップ・オン・ボード（COB）技術は、従来のSMD（表面実装デバイス）パッケージングが抱える課題を解決することで、LEDディスプレイ業界を革新しています。SMD方式では、個々のLEDチップをプリント基板（PCB）に半田屋外＆屋内向けするため、露出した端子や半田接合部が物理的衝撃、湿気、静電気などによる損傷を受けやすくなります。これに対し、COB技術では複数のLEDチップをPCB基板上に直接実装し、保護用エポキシ樹脂で一体的に封止します。この完全封止構造により、以下の重要なメリットが得られます。第一に、機械的強度の向上：平滑なエポキシ表面は高い耐圧性を有し、人通りの多い場所やレンタル向け用途など、パネルが頻繁に取り扱われる環境でも安心して使用できます。第二に、環境耐性の向上：密閉構造により高レベルの防塵・防水性能（IP等級）を実現し、屋外や多湿な環境下でも性能の劣化を防ぎます。第三に、光学性能の向上：金属部品の露出がないため反射光が抑えられ、より深い黒色と高いコントラストを実現します。さらに、COB方式では半田ブリッジのリスクを回避できるため、より微細なピクセルピッチへの対応も可能になります。デセイ社のチップ・オン・ボード（COB）ディスプレイは、こうした優れた特性を活かし、比類なき信頼性、卓越した画質、そして長寿命を提供します。世界中の顧客にとって、これは保守コストの削減、ダウンタイムの低減、そしてより優れた視認性を意味します。20年以上にわたりLED製造分野でグローバルなリーダーシップを発揮してきたデセイ社は、今後もCOB技術のさらなる革新を進め、市場で最も先進的かつ信頼性の高いディスプレイ事業内容をお届けしてまいります。